鋁基覆銅板生產(chǎn)線詳述MCPCB金屬基印刷電路板
發(fā)布日期：2013-11-17 關(guān)注次數(shù)：5479
MCPCB是指金屬基印刷電路板（Metal Core PCB，MCPCB），即是將原有的印刷電路板附貼在另外一種熱傳導(dǎo)效果更好的金屬上，可改善電路板層面的散熱。
不過，MCPCB也有些限制，在電路系統(tǒng)運(yùn)作時(shí)不能超過140℃，這個主要是來自介電層（Dielectric Layer，也稱Insulated Layer，絕緣層）的特性限制，此外在制造過程中也不得超過250℃～300℃，這在過錫爐時(shí)前必須事先了解。
MCPCB雖然比FR4 PCB散熱效果佳，但MCPCB的介電層卻沒有太好的熱傳導(dǎo)率，散熱塊與金屬核心板間的傳導(dǎo)瓶頸。但還是比FR4 PCB好些，現(xiàn)有MCPCB已可達(dá)到3W/m.K,而FR4僅0.3W/m.K。
鋁基板導(dǎo)熱性好，電磁屏蔽性能佳，且重量輕，已成為金屬基板的首要選擇。目前市場上運(yùn)用較多是鋁基覆銅板。
1.鋁基覆銅板的主要功能：
首先是散熱性。目前很多雙面板，多層板密度高、功率大、熱量散發(fā)性要求高。常規(guī)的印制板基材FR4是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣，熱量無法及時(shí)有效散發(fā)出去，導(dǎo)致電子組件高速失敗，而加裝散熱裝備風(fēng)扇等不僅占用大量空間，且設(shè)備體積增大。采用鋁基板散熱問題迎刃而解，又不占用空間。
另外熱脹冷縮是物質(zhì)的共同屬性，不同物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)(CTE，coefficient of thermal expansion)是不相同的。一般印制板是樹脂、玻璃纖維布、銅箔的復(fù)合物，在X—Y軸熱膨脹系數(shù)為1 3～1 8PPM／℃ ，而在Z軸是80～90PPM／0C，銅的CTE為16．8PPM／。C，片狀陶瓷的CTE為6 PPM／~ 。從以上數(shù)據(jù)可看出，F(xiàn)R4絕緣層和孔金屬化銅在Z軸方向上的差異相差5倍，如果產(chǎn)生的熱量不能及B,I~I}出，熱脹冷縮會導(dǎo)致孔金屬化斷裂。在X～Y軸方向，由于表面貼裝技術(shù)SMT是將陶瓷芯片直接焊接在焊盤上，芯片的材料為陶瓷載體CTE和FR4 CTE#!EI差2倍多， 如溫度高、長時(shí)間經(jīng)受應(yīng)力會導(dǎo)致疲勞斷裂。鋁基板可有效解決散熱，從而使得印制板的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。
此外，鋁基板同樣具有金屬基板特有的電磁屏蔽功能，可有效屏蔽其它電磁信號和干擾源，確保信號傳輸過程中的完整性。
2.鋁基覆銅板的基本構(gòu)造
一般的單面鋁基板由銅層、絕緣層、鋁基金屬層、保護(hù)膜構(gòu)成。
3.鋁基覆銅板的通用規(guī)格
目前市場生產(chǎn)的鋁基覆銅板的規(guī)格尺寸為：500x600、500x1200、600x1000；隨著工藝技術(shù)的發(fā)展，1000x1200的規(guī)格也將進(jìn)入市場。
不過，MCPCB也有些限制，在電路系統(tǒng)運(yùn)作時(shí)不能超過140℃，這個主要是來自介電層（Dielectric Layer，也稱Insulated Layer，絕緣層）的特性限制，此外在制造過程中也不得超過250℃～300℃，這在過錫爐時(shí)前必須事先了解。
MCPCB雖然比FR4 PCB散熱效果佳，但MCPCB的介電層卻沒有太好的熱傳導(dǎo)率，散熱塊與金屬核心板間的傳導(dǎo)瓶頸。但還是比FR4 PCB好些，現(xiàn)有MCPCB已可達(dá)到3W/m.K,而FR4僅0.3W/m.K。
鋁基板導(dǎo)熱性好，電磁屏蔽性能佳，且重量輕，已成為金屬基板的首要選擇。目前市場上運(yùn)用較多是鋁基覆銅板。
1.鋁基覆銅板的主要功能：
首先是散熱性。目前很多雙面板，多層板密度高、功率大、熱量散發(fā)性要求高。常規(guī)的印制板基材FR4是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣，熱量無法及時(shí)有效散發(fā)出去，導(dǎo)致電子組件高速失敗，而加裝散熱裝備風(fēng)扇等不僅占用大量空間，且設(shè)備體積增大。采用鋁基板散熱問題迎刃而解，又不占用空間。
另外熱脹冷縮是物質(zhì)的共同屬性，不同物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)(CTE，coefficient of thermal expansion)是不相同的。一般印制板是樹脂、玻璃纖維布、銅箔的復(fù)合物，在X—Y軸熱膨脹系數(shù)為1 3～1 8PPM／℃ ，而在Z軸是80～90PPM／0C，銅的CTE為16．8PPM／。C，片狀陶瓷的CTE為6 PPM／~ 。從以上數(shù)據(jù)可看出，F(xiàn)R4絕緣層和孔金屬化銅在Z軸方向上的差異相差5倍，如果產(chǎn)生的熱量不能及B,I~I}出，熱脹冷縮會導(dǎo)致孔金屬化斷裂。在X～Y軸方向，由于表面貼裝技術(shù)SMT是將陶瓷芯片直接焊接在焊盤上，芯片的材料為陶瓷載體CTE和FR4 CTE#!EI差2倍多， 如溫度高、長時(shí)間經(jīng)受應(yīng)力會導(dǎo)致疲勞斷裂。鋁基板可有效解決散熱，從而使得印制板的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。
此外，鋁基板同樣具有金屬基板特有的電磁屏蔽功能，可有效屏蔽其它電磁信號和干擾源，確保信號傳輸過程中的完整性。
2.鋁基覆銅板的基本構(gòu)造
一般的單面鋁基板由銅層、絕緣層、鋁基金屬層、保護(hù)膜構(gòu)成。
3.鋁基覆銅板的通用規(guī)格
目前市場生產(chǎn)的鋁基覆銅板的規(guī)格尺寸為：500x600、500x1200、600x1000；隨著工藝技術(shù)的發(fā)展，1000x1200的規(guī)格也將進(jìn)入市場。
