覆銅板（CCL）
發(fā)布日期：2017-11-16 關(guān)注次數(shù)：5939
CCL(Copper Clad Laminate)，中文名稱(chēng)為覆銅板層壓板，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的，是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，是做PCB的基本材料，所以也叫基材，當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板(CORE)。覆銅板材料具有承載能力大、抗疲勞強(qiáng)度高、耐磨性好、導(dǎo)熱性好、摩擦系數(shù)低等優(yōu)點(diǎn)。
